經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 李靖恒 5月15日，深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天德鈺”）向上交所提交了招股說(shuō)明書上會(huì)稿，加速?zèng)_刺科創(chuàng)板IPO。據(jù)其招股說(shuō)明書介紹，該公司本次IPO擬募資3.79億元，用于移動(dòng)智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級(jí)等項(xiàng)目。

天德鈺主營(yíng)業(yè)務(wù)為移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售。公司目前擁有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、快充協(xié)議芯片和電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片四類主要產(chǎn)品。其產(chǎn)品應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動(dòng)電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

在2019到2021年，天德鈺的營(yíng)業(yè)收入分別為4.64億元、5.61億元、11.16億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1727.77萬(wàn)元、6074.57萬(wàn)元、3.29億元。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展方向率

在天德鈺2021年的芯片業(yè)務(wù)中，來(lái)自移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片的收入為8.35億元，占總營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)到74.87%。天德鈺介紹，顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板的主要控制組件，其作用原理為通過(guò)接收控制芯片輸出的指令，決定施加何種程度的電壓到每個(gè)像素的晶體管，從而改變液晶分子排列/扭轉(zhuǎn)程度，藉由每個(gè)像素的透光率高低實(shí)現(xiàn)色彩變化，進(jìn)而構(gòu)成顯示畫面。

天德鈺表示，該公司的顯示驅(qū)動(dòng)芯片面向移動(dòng)智能終端領(lǐng)域，主要應(yīng)用場(chǎng)景為手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴等。隨著移動(dòng)智能終端向輕薄化、低耗電等方向發(fā)展，所使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片均為整合型單顆芯片。

所謂整合型單顆芯片，是指將時(shí)序控制電路、源極驅(qū)動(dòng)電路、柵極驅(qū)動(dòng)電路等不同的芯片功能整合進(jìn)一個(gè)芯片內(nèi)。由這顆單一芯片完成顯示面板驅(qū)動(dòng)的所有功能，從而大幅減少芯片使用量及外圍電路。

天德鈺稱，顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片性能的高低決定了終端顯示面板的顯示輸出效果，關(guān)系到顯示面板的分辨率、刷新率。由于各類終端面板液晶的工作、排列原理不一，其驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)也各不相同。在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，設(shè)備追求小型、輕薄化，對(duì)顯示效果、集成度要求較高，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的科技含量、集成度要求也相對(duì)更高。

天德鈺進(jìn)一步介紹稱，智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要發(fā)展方向?yàn)?高分辨率、高幀率、減少外圍器件、高集成、減少下邊框?qū)挾取＠纾诜直媛史矫妫壳笆謾C(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的分辨率主要為QVGA（240×320像素）至2K（2048×1024像素）；在幀率方面，大部分手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的幀率通常在60幀或以下，部分可以達(dá)到120幀甚至更高。

天德鈺稱，該公司智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片能夠支持多形態(tài)液晶顯示技術(shù)，且分辨率覆蓋范圍廣，已用于2K解析度的智能手機(jī)，最高可實(shí)現(xiàn)120Hz幀率，可以滿足VR、游戲手機(jī)等高端智能移動(dòng)終端顯示需求。另外，該公司生產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片也能夠應(yīng)用于多種智能穿戴產(chǎn)品。目前，該公司的智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于華為、小米、傳音、中興、亞馬遜、谷歌、百度、小天才、360、小尋等手機(jī)、平板/智能音箱及智能穿戴終端品牌。

技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)均存在挑戰(zhàn)

據(jù)天德鈺介紹，2021年上半年國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域里，天德鈺出貨量占行業(yè)總出貨量的比例約12%，排名行業(yè)第四。排名前三的分別為北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司、格科微(688728.SH)、北京奕斯偉科技集團(tuán)有限公司。

不過(guò)，在顯示芯片領(lǐng)域，龍頭企業(yè)主要分布在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)等地區(qū)，部分行業(yè)龍頭公司已量產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)域AMOLED DDIC（源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體）和FTDI（觸控、顯示與指紋識(shí)別集成芯片）等前沿產(chǎn)品。

“在上述領(lǐng)域，公司雖然已有布局，但相較于龍頭企業(yè)，在產(chǎn)品迭代速度及布局深度等方面均存在較大差距。”天德鈺表示。

天德鈺稱，公司采用Fabless（無(wú)晶圓廠）的生產(chǎn)模式，專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓生產(chǎn)、封裝測(cè)試分別委托給晶圓制造廠商和封裝測(cè)試廠商完成。

在Fabless模式下，該公司可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，有利于加快公司新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)度，及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。同時(shí)，可以大幅降低固定資產(chǎn)投資規(guī)模，進(jìn)而降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，并且可以根據(jù)市場(chǎng)需求變化及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能布局，提升生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的靈活性，避免市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

“隨著晶圓制造及封裝測(cè)試行業(yè)對(duì)資本及技術(shù)的要求逐步提高，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式已成為行業(yè)主流發(fā)展趨勢(shì)。”天德鈺稱。

但是，F(xiàn)abless的風(fēng)險(xiǎn)在于可能使芯片設(shè)計(jì)廠商依賴于外部供應(yīng)商。天德鈺表示，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝工藝較為復(fù)雜，能夠提供相關(guān)封裝服務(wù)的封裝測(cè)試廠數(shù)量較少。報(bào)告期各期，公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占總采購(gòu)金額比例分別為73.50%、81.88%、79.60%，較為集中。

“若未來(lái)公司與供應(yīng)商合作關(guān)系出現(xiàn)變化或供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)狀況出現(xiàn)變化，可能導(dǎo)致公司不能及時(shí)獲得供貨，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)造成不利影響。”天德鈺表示。

在為天德鈺供應(yīng)晶圓的廠家中，合肥晶合集成電路股份有限公司是該公司在2021年最大的供應(yīng)商，采購(gòu)金額占比達(dá)到了54.70%。據(jù)天德鈺介紹，該公司近年來(lái)曾更換過(guò)晶圓代工廠，并在轉(zhuǎn)廠當(dāng)年對(duì)營(yíng)業(yè)收入產(chǎn)生不利影響。隨著晶圓成功轉(zhuǎn)廠，公司產(chǎn)品成功迭代且營(yíng)業(yè)收入逐漸提升。

近年來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)的下滑也影響著顯示芯片的銷售。天德鈺表示，公司手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品銷量呈下降趨勢(shì)，主要受手機(jī)市場(chǎng)需求放緩及公司新產(chǎn)品迭代周期影響。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC統(tǒng)計(jì)，2016年以來(lái)全球智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)小幅下滑趨勢(shì)，影響手機(jī)領(lǐng)域芯片銷量的持續(xù)增長(zhǎng)。