4月3日，偉測科技（688372.SH）股價(jià)大跌8.67%，主力資金凈流出1081.37萬元。

行情突變背后，是投資者對公司發(fā)展的疑慮。此前一日（4月2日），該公司宣布啟動(dòng)新一輪融資，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資不超11.75億元，偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

偉測科技是第三方集成電路測試行業(yè)中規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車規(guī)級、工業(yè)級）的測試需求。截至目前，公司客戶數(shù)量200余家，客戶涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)。

偉測科技于2022年10月26日在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行新股2180.27萬股，發(fā)行價(jià)格為61.49元/股。本次發(fā)行募集資金總額為13.41億元，募集資金凈額為12.37億元。偉測科技實(shí)際募資凈額比原擬募資多62,522.21萬元。公司2022年10月21日披露的招股書顯示，偉測科技原擬募資不超6.12億元，擬用于集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2021年、2022年及2023年，偉測科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.93億元、7.33億元和7.37億元；歸母凈利潤分別為1.32億元和2.44億元和1.18億元。2023年，該公司歸母凈利潤同比下降51.57%。

偉測科技認(rèn)為，從公司單季度收入變動(dòng)趨勢來看，下游需求復(fù)蘇態(tài)勢明顯，新一輪上行周期逐步臨近。2023年第一季度公司營業(yè)收入處于低谷，從第二季度起營業(yè)收入有所恢復(fù)，第三季度營業(yè)收入大幅增長，創(chuàng)出單季度營業(yè)收入歷史新高，第四季度繼續(xù)保持增長態(tài)勢，單季度營業(yè)收入達(dá)到2.2億元左右。

從產(chǎn)品檔次看，該公司重點(diǎn)投入的高端芯片測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，測試收入逆勢同比增8.31%，在主營業(yè)務(wù)收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%。中端芯片測試的收入受消費(fèi)電子去庫存的不利影響同比下降25.16%，在主營業(yè)務(wù)收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，該業(yè)務(wù)雖然受到行業(yè)周期下行的影響較大，但是在2023年第四季度已經(jīng)出現(xiàn)企穩(wěn)復(fù)蘇的跡象。

偉測科技表示，利用2023年行業(yè)處于低谷的有利時(shí)機(jī)，公司加速了逆周期擴(kuò)大測試產(chǎn)能的步伐，比原計(jì)劃提前3-4個(gè)月完成了2個(gè)IPO募投項(xiàng)目的建設(shè)，同時(shí)加快了南京、無錫兩個(gè)測試基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”測試產(chǎn)能的建設(shè)。

2021年至2023年，偉測科技負(fù)債總額分別為6.7億元、10.06億元和11.49億元，整體呈持續(xù)增長趨勢，主要是隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴(kuò)大及向金融機(jī)構(gòu)借款相應(yīng)增加所致。其中，該公司流動(dòng)負(fù)債金額分別為3.95億元、4.11億元和5.23億元，占當(dāng)期總負(fù)債的比例分別為58.96%、40.89%和45.50%。

截至2023年12月31日，該公司短期借款余額為1.03億元，長期借款余額為4.77億元，一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債余額為1.48億元，有息負(fù)債總額超過7億元，償債壓力較大。

偉測科技披露，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.2元（含稅）。截至2023年12月31日，公司總股本113,373,910股，以此計(jì)算合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利3627.97萬元（含稅）。本年度公司現(xiàn)金分紅金額占2023年歸母凈利潤比例為30.75%。

來源：界面新聞