6月19日，和林微納披露了其對上交所2023年年報問詢函的回復(fù)，就問詢函關(guān)注的公司業(yè)績、毛利率、經(jīng)營風(fēng)險及應(yīng)對措施等問題進行了說明。

根據(jù)問詢函，上交所要求和林微納說明公司營業(yè)收入下滑的原因及合理性。

數(shù)據(jù)顯示，2021年至2023年，和林微納營業(yè)收入分別為3.7億元、2.88億元、2.86億元，2023年度較2021年度累計下滑22.79%。其中，半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)2023年收入為5786.96萬元，較2022年度下滑52.34%，較2021年度累計下滑62.93%，是公司營業(yè)收入下滑的主要原因。

和林微納在回復(fù)中表示，半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)收入下滑由于下游客戶需求下降。

和林微納半導(dǎo)體芯片測試探針下游客戶主要為IDM廠商、封測廠商等半導(dǎo)體企業(yè)。2023年，受半導(dǎo)體周期變化等因素影響，終端消費市場景氣度及需求下降，和林微納下游客戶整體排產(chǎn)節(jié)奏放緩、需求下降。同時，部分客戶由于前期備貨較多，2023年仍處于消化前期庫存階段，導(dǎo)致新增備貨需求出現(xiàn)階段性調(diào)整。

面對上述情況，和林微納表示，將繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入、持續(xù)豐富和優(yōu)化產(chǎn)品；并將積極開發(fā)客戶并且為客戶提供高效的測試方案，同時加大對市場空間的拓展力度，以減緩行業(yè)風(fēng)險對公司業(yè)務(wù)的沖擊。

對于問詢函提到的半導(dǎo)體芯片測試探針毛利率大幅下滑的原因，和林微納解釋稱，2023年度，公司半導(dǎo)體芯片測試探針產(chǎn)品毛利率比2022年度下降17.54個百分點，主要原因是產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生變化及單位成本上升。

為保障探針產(chǎn)品的質(zhì)量及最終降低產(chǎn)品成本，2023年，和林微納探針部分組件由外購轉(zhuǎn)為自制，由于當期產(chǎn)量下降，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)，產(chǎn)品生產(chǎn)成本較2022年度有所上升。隨著探針部分組件的自制工藝優(yōu)化以及規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn)，“預(yù)計后續(xù)將帶動探針單位成本下降。”和林微納在回復(fù)中表示。

關(guān)于“是否存在持續(xù)虧損風(fēng)險”，和林微納在回復(fù)中表示：“結(jié)合公司目前在手訂單、業(yè)務(wù)開拓、產(chǎn)能規(guī)劃等情況，隨著未來下游行業(yè)需求改善、新產(chǎn)品和新客戶開發(fā)不斷推進，以及募投項目的產(chǎn)能釋放，未來持續(xù)虧損風(fēng)險可控。”

具體來看，在手訂單方面，截至2024年6月13日，和林微納在手訂單合計1.11億元。受半導(dǎo)體行業(yè)、下游消費電子領(lǐng)域市場需求下降的影響，目前公司在手訂單整體處于較低水平。和林微納表示：“預(yù)計隨著半導(dǎo)體行業(yè)庫存消化，下游行業(yè)需求逐步恢復(fù)，公司在手訂單情況將有所改善。”

業(yè)務(wù)開拓方面，和林微納在MEMS領(lǐng)域持續(xù)實現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)并量產(chǎn)。“預(yù)計新產(chǎn)品的開發(fā)、推廣將為公司收入規(guī)模及盈利水平改善提供支撐。”