SK海力士正在加大在先進(jìn)芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求日益增長而帶來的機(jī)遇。

SK海力士封裝開發(fā)主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，該公司正在韓國投資逾10億美元，以優(yōu)化芯片封裝工藝、擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能。

SK海力士在芯片封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，是其HBM產(chǎn)品成為最受歡迎的AI內(nèi)存芯片的核心優(yōu)勢。如果能夠在芯片封裝工藝上再進(jìn)一步，將是SK海力士降低功耗、提高性能和鞏固公司在HBM市場領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。

SK海力士加碼投資HBM封裝

在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心GPU加速器的發(fā)展中，HBM內(nèi)存所擔(dān)任的角色極為重要。而在HBM生產(chǎn)的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。

雖然SK海力士沒有公布今年的資本支出預(yù)算，但分析師的平均估計是14萬億韓元（約合105億美元），而先進(jìn)的封裝技術(shù)（可能占到總支出的十分之一）是重中之重。

李康宇在接受采訪時說，“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的設(shè)計和制造，“但接下來的50年將是關(guān)于后端”，即封裝。

在這場競賽中率先實現(xiàn)下一個里程碑，可以使企業(yè)迅速進(jìn)入行業(yè)領(lǐng)先地位。

隨著SK海力士被英偉達(dá)選定為其人工智能加速器的HBM供應(yīng)商，該公司的市值已經(jīng)達(dá)到119萬億韓元（約合894億美元）。自2023年初以來，SK海力士股價已經(jīng)累計上漲了近120%，使其成為韓國市值規(guī)模第二大的公司，甚至超過了三星和美國競爭對手美光科技。

現(xiàn)年55歲的李康宇參與開創(chuàng)了一種新的方法來封裝第三代HBM2E，這一創(chuàng)新是SK海力士在2019年底贏得大客戶英偉達(dá)的關(guān)鍵。相較之下，三星此前將戰(zhàn)略重心放在芯片制造的其他領(lǐng)域，在HBM的賽道上落在了后方。

里昂證券韓國市場分析師桑吉夫?拉納（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理層對這個行業(yè)的發(fā)展方向有更好的了解，他們做好了充分的準(zhǔn)備…當(dāng)機(jī)會來臨時，他們會緊緊抓住。”至于三星，“他們被打了個措手不及。”

競爭壓力正在增加

盡管SK海力士擁有先發(fā)優(yōu)勢，但三星和美光現(xiàn)在正在HBM賽道上奮起直追。

此前多年，三星一直被其高層領(lǐng)導(dǎo)人的司法問題所困擾。但隨著三星電子會長李在镕最近被判無罪，該公司所承擔(dān)的壓力正在減輕，并開始在HBM賽道上迎頭追趕。英偉達(dá)去年認(rèn)可了三星的HBM芯片，三星在2月26日表示，它已經(jīng)開發(fā)出了第五代技術(shù)HBM3E，該技術(shù)具有12層DRAM芯片，容量為36GB，是業(yè)界最大的。

就在同一天，美光宣布開始批量生產(chǎn)24GB 8層HBM3E芯片，這一消息令行業(yè)觀察人士感到意外。該芯片將成為英偉達(dá)第二季度出貨的H200 Tensor Core芯片的一部分。

盡管競爭壓力在增大，但SK海力士對于未來前景依舊樂觀，并已經(jīng)做出擴(kuò)大產(chǎn)能、提高技術(shù)的宏大計劃。

不僅是在韓國，SK海力士還計劃在美國建立價值數(shù)十億美元的先進(jìn)封裝廠，而這些投資，將為滿足未來幾代HBM的需求奠定基礎(chǔ)。

轉(zhuǎn)載來源：財聯(lián)社 作者：劉蕊