受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，高密度互連板（HDI）近年來市場需求持續(xù)旺盛，被稱作“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板行業(yè)也隨之迎來了新的發(fā)展機遇。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板不僅要在層數(shù)、階數(shù)上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優(yōu)化。應用在人工智能服務器等領域的高密度互連板，有望成為印制電路板迭代升級的主要方向，提前布局的企業(yè)將有可能更好地抓住發(fā)展機遇。”

據(jù)悉，高密度互連板是印制電路板的一種，具有體積小、重量輕、布線密度高、電氣性能優(yōu)良等特點。中國金融智庫特邀研究員余豐慧表示：“人工智能服務器由于需要處理大量復雜的數(shù)據(jù)運算，對電路板的空間利用率、散熱效率以及高速信號傳輸能力有著極高要求，高密度互連板能夠滿足這些需求。”

方正證券發(fā)布研報稱，高密度互連板可實現(xiàn)相同功能而板材層數(shù)低于通孔板，在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加。同時，其在傳輸速率及散熱等方面具備顯著優(yōu)勢。展望未來，人工智能有望成為帶動印制電路板行業(yè)成長的新動力。

根據(jù)研究機構(gòu)Prismark預計，高密度互連板2027年市場規(guī)模有望達到145.8億美元，2023年至2028年的復合年均增長率達6.2%，高于印制電路板行業(yè)復合年均增長率的5.4%。

A股市場方面，多家印制電路板頭部企業(yè)今年以來漲幅明顯。Wind數(shù)據(jù)顯示，自1月1日至6月14日收盤，鵬鼎控股股價漲幅為56.97%，滬電股份漲幅為70.17%，勝宏科技漲幅為80.05%。

《證券日報》記者了解到，面對市場對高密度互連板的需求增長，多家A股上市公司已經(jīng)具備先進且成熟的生產(chǎn)技術。在投資者互動平臺，一些上市公司積極回應了投資者的相關提問。

印制電路板龍頭鵬鼎控股表示，人工智能服務器是公司重點開發(fā)的領域，目前已實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，鵬鼎控股在技術上持續(xù)提升厚板高密度互連能力，為應對未來人工智能服務器的開發(fā)需求，目前公司主力量產(chǎn)機種板層由10層至12層升級至16層至20層水平，并已進入全球知名服務器客戶供應鏈。此外，公司印制電路板產(chǎn)品也應用于以人工智能手機為代表的人工智能終端消費電子產(chǎn)品領域。

勝宏科技持續(xù)加大研發(fā)投入，目前在算力和人工智能服務器領域已取得重大突破。例如，公司推出了基于人工智能服務器加速模塊的多階高密度互連板及高多層產(chǎn)品；已實現(xiàn)5階20層高密度互連板產(chǎn)品的認證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。公司方面表示，全球人工智能相關的印制電路板市場需求呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，這也是公司未來幾年核心業(yè)務驅(qū)動力之一。

中京電子表示，目前公司的高密度互連板訂單相對飽滿，針對市場增量需求，公司將通過進一步優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)或項目技改逐步擴大產(chǎn)能等方式，適應增量需求變化。

滬電股份表示緊抓市場對高端高密度互連板、高速高層印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，深度整合生產(chǎn)和管理資源，對瓶頸及關鍵制程進行更新升級和針對性擴充。公司還將通過更加動態(tài)的供應鏈、更加靈活的制造流程、更加精良的制程能力來滿足市場需求。

余豐慧向記者表示：“為進一步提升競爭力，我國企業(yè)應持續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新，特別是向高端高密度互連板、柔性電路板等高附加值領域轉(zhuǎn)型。同時，深化國際合作，拓寬國際市場渠道，以迎接全球化競爭挑戰(zhàn)。”