經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 老盈盈 11月10日，安謀科技產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩在中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）上表示，中國作為全球最大的汽車消費市場之一，擁有規(guī)模龐大的OEM廠商與領先的生產(chǎn)能力，尤其是近年來汽車“新四化”進程不斷提速，加之“軟件定義汽車”的趨勢之下，以新能源為代表的智能汽車滲透率進一步攀升，為汽車芯片的發(fā)展帶來了萬億級的市場機會。

“電動汽車上的芯片數(shù)量是常規(guī)動力汽車的2-3倍，智能汽車上的芯片會更多，不難想象汽車芯片在未來是個復合增長率很高的市場。2020到2025年，中國國內動力總成芯片復合增長率（預計達）30.9%。如果把動力、底盤、安全、車身和駕駛員信息這些系統(tǒng)整體綜合起來，復合增長率為20.4%。”劉浩稱。

在汽車承載的芯片和軟件比重越來越高的同時，車載架構的變遷對汽車芯片的安全、算力、場景等方面也提出了新的要求。

劉浩認為，汽車芯片面臨著三大挑戰(zhàn)。第一是安全，包括功能安全和信息安全。安全是一切的基礎，ISO26262 和 IEC61508 是關于汽車安全的國際標準。動力、底盤、網(wǎng)關、域控、輔助駕駛、自動駕駛，這一類相關的系統(tǒng)一般要求ASIL D；儀表盤、座艙、車身，這一類一般要求ASIL B；車規(guī)其實是門交叉學科，是電子工程和機械工程的交叉。實際工作中，真正有汽車電子車規(guī)經(jīng)驗的人并不多。一項設計，車規(guī)級項目的研發(fā)工作量，大約是非車規(guī)項目的2-3倍，另外車規(guī)的認證時間也很長。

第二個挑戰(zhàn)是計算。計算是汽車芯片中最重要的一項能力，不同的車載應用場景對算力、芯片架構的復雜性，以及功耗、性能、面積等提出了不同需求。

“有的場景下芯片廠商最在意單核高算力，這時就希望芯片性能優(yōu)勢能夠最大化；有的場景下芯片廠商更在意的是多處理器的異構計算，需要不同計算單元異構融合，產(chǎn)生最佳的協(xié)同效果，在SoC系統(tǒng)層面實現(xiàn)全局最優(yōu)；也有些場景，芯片廠商可能在意功耗、面積、成本、復用和實時性。對于同一個芯片內，或者多個芯片產(chǎn)品線、多個芯粒之間，又或者在芯片組、全系統(tǒng)里，如何能夠做到最佳的權衡和協(xié)調，進行多維度多層次的最優(yōu)設計，這其實并不容易。”劉浩說。

第三個挑戰(zhàn)是軟件。劉浩認為，現(xiàn)階段，OTA升級已變成智能汽車的常規(guī)能力，“軟件定義汽車”趨勢已愈發(fā)明顯，產(chǎn)業(yè)上下游的合作已經(jīng)從傳統(tǒng)的環(huán)狀拓撲結構轉向網(wǎng)狀拓撲結構，芯片廠商與Tier1、OEM廠商等上下游的協(xié)同模式將變得越來越重要。

那么，在“軟件定義汽車”的趨勢下，如何實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上下游之間的高效協(xié)同呢？對此，劉浩表示，若想快速無縫地滿足汽車的軟件定義需求，一個標準化的軟件架構平臺必不可少。

劉浩最后稱，作為中國最大的芯片IP設計與服務供應商，安謀科技正進一步依托Arm全球龐大的計算平臺生態(tài)，將國外先進技術帶到國內的同時，也以更加本土化的視角，通過不斷深化本土創(chuàng)新讓自身的產(chǎn)品技術輻射包括智能汽車在內的多個領域。