三星向高通、聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器（AP）制造商購(gòu)買(mǎi)了近9萬(wàn)億韓元的芯片。分析認(rèn)為，由于性能問(wèn)題，三星在核心產(chǎn)品中排除了自主開(kāi)發(fā)的AP“Exynos”，從而增加了成本負(fù)擔(dān)。考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科AP，可以推斷，大部分支出用于購(gòu)買(mǎi)高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｈ亲钚碌钠炫灆C(jī)型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也采用了高通的驍龍8系列芯片。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào))