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科技盲盒2024-01-19 11:15
三星Exynos 2400將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)的智能手機SoC。FOWLP封裝技術(shù)可以讓Exynos 2400擁有更多的I/O連接,從而使電信號傳輸更加迅速,同時由于封裝面積更小,散熱性能也得到了顯著提升。搭載Exynos 2400的智能手機可以長時間運行而不會出現(xiàn)過熱問題。(科創(chuàng)板日報)
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