經(jīng)濟觀察網(wǎng) 周信/文 6月12日，黑芝麻智能國際控股有限公司(簡稱“黑芝麻智能”)通過港交所上市聆訊。如上市成功，黑芝麻智能將成為國內(nèi)“自動駕駛計算芯片第一股”。

這已經(jīng)是黑芝麻智能第二次向港股發(fā)起沖擊，其曾在2023年6月向港交所遞表，但失敗。更早之前的2022年7月，黑芝麻智能曾計劃在科創(chuàng)板上市，未果。

根據(jù)黑芝麻智能遞交的IPO文件，2023年其出貨量增大，客戶數(shù)量在兩年多來幾乎翻倍，近三年營收復(fù)合年增長率達127.2%，毛利復(fù)合年增長率為87.8%。與此同時，黑芝麻智能的虧損卻在不斷加劇，近三年的虧損額達近百億元，為營收額的十倍甚至數(shù)十倍。

黑芝麻智能的投資方、新鼎資本的一位關(guān)注半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的人士向經(jīng)濟觀察網(wǎng)表示，智能駕駛領(lǐng)的研發(fā)投入非常重，目前尚處于“燒錢”階段，虧損的都比較多。

另一位汽車產(chǎn)業(yè)投資人士告訴經(jīng)濟觀察網(wǎng)，行業(yè)競爭激烈，黑芝麻智能虧損和負債又居高不下，從計劃在科創(chuàng)板上市到港股IPO，都是因為這個領(lǐng)域研發(fā)投入太重，導(dǎo)致現(xiàn)金流緊張。在算力和性價比同時卷的當下，黑芝麻智能仍然沒有實現(xiàn)商業(yè)化，且面臨著技術(shù)和盈利兩大難關(guān)。

虧損加大急欲上市“輸血”

資料顯示，黑芝麻智能成立于2016年，總部位于武漢，是車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商，致力于打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車的計算平臺，提供車規(guī)級SoC、傳感器融合和視覺感知算法，于2022年開始批量生產(chǎn)華山A1000系列SoC芯片。

成立至今，黑芝麻智能先后完成10輪融資，投資方包括上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、吉利控股等，累計融資50.33億元，公司估值超160億元。

招股書顯示，從2021年至2023年，黑芝麻智能營收分別為6050萬元、1.6億元及3.1億元，復(fù)合年增長率為127.2%。同時，黑芝麻智能的毛利也在持續(xù)增長，同期分別為2187萬元、4863萬元及7714萬元，復(fù)合年增長率為87.8%。

在此期間，黑芝麻智能A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片，車規(guī)級高算力SoC的出貨量排全球第三，市場份額7.2%。客戶數(shù)量從2022年到2023年幾乎翻倍，達到85名，獲得16家汽車OEM及一級供應(yīng)商的23款車型意向訂單。

但即便如此，黑芝麻智能仍然處于巨額虧損階段。從2021年至2023年的同期凈虧損分別為23.5億元、27.5億元及48.5億元，是當期營收的十倍甚至數(shù)十倍。經(jīng)調(diào)整的同期凈虧損分別為6.1億元、7.0億元及12.5億元。

對于這些財務(wù)數(shù)據(jù)，黑芝麻智能給出了解釋：營收、毛利快速增長，主要是2022年底其自有SoC開始量產(chǎn)；毛利率三年連續(xù)下降，是因自動駕駛產(chǎn)品及解決方案的收入占比增加，其中諸多硬件毛利率較低；導(dǎo)致虧損的主要原因則是2023年擴大研發(fā)團隊及一次性購買流片服務(wù)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)費用增加。黑芝麻智能在招股書中提到，虧損還有擴大趨勢。

比虧損更嚴重的是其負債率高企、現(xiàn)金流緊張。截至2023年，黑芝麻智能的應(yīng)收款為1.65億元，流動負債為3.34億元，賬上現(xiàn)金12.98億元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流為-10.58億元。黑芝麻智能表示，目前賬上現(xiàn)金可維持公司15個月的運營，這比去年首次向港交所遞交材料時的20個月縮短了5個月。

愈演愈烈價格戰(zhàn)也使得供應(yīng)商的回款時間越來越長，作為Tier2供應(yīng)商，黑芝麻智能一直被賒賬。去年的招股書上顯示，2023年黑芝麻智能應(yīng)收賬款的周期為208天。回款周期不僅長，還占營收大頭，截至2023年應(yīng)收款1.65億元，占當年營收3.1億元的一半以上。

“智駕芯片及解決方案行業(yè)存在高投入、長周期、技術(shù)迭代快的特點，如果營收不快速增長，應(yīng)收賬款遲遲不到位，15個月并不長，也并不安全。”上述汽車產(chǎn)業(yè)投資人士表示，黑芝麻智能赴港上市就是為了募資輸血，且資方也希望它這么做。

技術(shù)實力受質(zhì)疑、大客戶流失

黑芝麻智能的招股書中還有一組“既好且壞”的數(shù)據(jù)。2021年至2023年，黑芝麻智能前五大客戶的總收入占當期營業(yè)收入的比例分別是77.7%、75.4%和47.7%。客戶集中度有所下降，雖依賴單一客戶的風(fēng)險逐漸減小，但其在2023年將第一大客戶丟失。

黑芝麻智能解釋稱，是因為商用車領(lǐng)域的下游客戶在營運及流動資金方面遇到困難。不過，業(yè)內(nèi)有分析指出，黑芝麻智能SoC芯片的技術(shù)實力是其客戶流失的主因。從算力指標而言，黑芝麻智能較競爭對手還有差距。

黑芝麻智能年內(nèi)將上市的華山A2000芯片將實現(xiàn)250+TOPS的算力，盡管算力上達到前一代產(chǎn)品A1000的5倍，是華山A1000 Pro的一倍多，但也僅與英偉達2019年發(fā)布的Orin芯片接近，相比地平線機器人最高達560TOPS的征程6、算力高達376TOPS的華為昇騰910B還有不小差距。

鳳凰網(wǎng)科技《新視界》曾報道，與黑芝麻洽談過合作的客戶實測發(fā)現(xiàn)，黑芝麻智能的華山A1000芯片的算力不到20TOPS，標準測試結(jié)果與宣傳的算力相差了3倍。

功耗也是芯片性能重要指標，黑芝麻智能宣稱華山A1000的功耗僅不到8瓦，能效比高達8.8TOPS/瓦，在全球處于第一梯隊。但上述汽車產(chǎn)業(yè)投資人士表示，黑芝麻智能宣傳中的1瓦6T的功耗比，僅計算了芯片中的NPU模塊的功耗，并非全部功耗。黑芝麻智能也未對此事給出說法。

對車企而言，芯片不只硬件這么簡單，還需要足夠好的工具鏈，而黑芝麻的工具鏈與同行相比不夠成熟。Wit Display首席分析師林芝表示，黑芝麻智能雖然進入國內(nèi)第一梯隊，但其目前在工具鏈方面還不是非常完善，導(dǎo)致開發(fā)難度大。

值得一提的是，蔚來資本在2018年領(lǐng)投了黑芝麻智能A+輪融資，作為黑芝麻智能創(chuàng)始人單創(chuàng)始人兼 CEO 單記章的老鄉(xiāng)，雷軍帶領(lǐng)的小米長江產(chǎn)業(yè)基金在2021年領(lǐng)投黑芝麻智能的C輪融資。不過，蔚來旗下產(chǎn)品并未采用黑芝麻智能的芯片，小米汽車的第一款車小米SU7采用了英偉達的Orin芯片。

“如果工具鏈不完備，客戶在開發(fā)過程中就要不斷踩坑、填坑，影響開發(fā)進度，在車企紛紛壓縮新車開發(fā)周期的情況下，工具鏈、應(yīng)用開發(fā)環(huán)境以及支持大規(guī)模商用部署的豐富軟件庫都非常重要。”上述汽車產(chǎn)業(yè)投資人士表示。

此外，黑芝麻智能的客戶忠實度也有下降趨勢。招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智能的自動駕駛產(chǎn)品及解決方案中基于SoC的解決方案客戶留存率分別為0%、60%、37%；基于算法的解決方案客戶留存率分別為50%、33%、29%，均呈下滑態(tài)勢。

跨域芯片商業(yè)化未被驗證

隨著E/E架構(gòu)由分布式向集中式的進一步演進，為降低成本和增強不同域之間的協(xié)同，汽車行業(yè)出現(xiàn)了整車跨域融合趨勢，即將多個域融合到一起，被視為下一個風(fēng)口。

2023年4月，黑芝麻智能發(fā)布了經(jīng)過24個月研發(fā)的武當C1200智能汽車跨域計算芯片，被稱是業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺，該芯片瞄準艙駕一體跨域融合。同時，黑芝麻智能也從“自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者”升級為“智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者”。

在競爭激烈的市場中，黑芝麻智能的武當C1200芯片選擇走高性價比路線。而2022年英偉達發(fā)布的Thor，單片算力能夠達到2000TOPS，遠超武當C1200。

艙駕融合成為一個必要配置的前提是成本控制。行業(yè)有聲音認為，更高端的車型愿意采用算力更高的英偉達Thor芯片，而主流車型或傾向于武當C1200芯片。

黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍近日表示，武當C1200芯片將于今年第四季度量產(chǎn)。目前，武當C1200家族芯片已經(jīng)拿下中國一汽等車企定點，并獲得均聯(lián)智及等Tier1供應(yīng)商的支持。

不過，黑芝麻智能押注的單soC芯片艙駕一體方案，目前還未得到行業(yè)驗證。

安霸半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司研發(fā)副總裁孫魯毅表示，單SoC芯片艙駕一體方案目前仍是一個值得探索但尚未被成功驗證的道路。他認為在硬件層面，單SoC芯片成本和功耗都不會低，復(fù)雜度很高，出問題的概率也會增加。而且，座艙和智駕的功能安全需求等級不一致，如果都做成智駕水平的功能安全等級，必然會抬高成本，而都按座艙的標準做功能安全，智駕系統(tǒng)則存在安全性風(fēng)險。

除了軟硬件技術(shù)層面存在未驗證的問題，艙駕一體方案還存在標準難題。不少業(yè)內(nèi)人士認為，高階自動駕駛尚處于演進過程中，業(yè)界沒有統(tǒng)一的標準：傳感器方案沒有統(tǒng)一，感知的數(shù)據(jù)格式不一致，芯片處理架構(gòu)的需求也就不一樣。

蔚來在今年年初宣布，旗下2024款第二代平臺車型座艙、智駕分離的兩大域?qū)⑸墳榕擇{融合。但在6月的粵港澳車展上，蔚來的智駕和智艙只是全面升級，并沒有表明兩者進行了融合。

“行業(yè)發(fā)展的不確定因素眾多，就黑芝麻智能而言，目前技術(shù)和盈利確是難題”，上述汽車產(chǎn)業(yè)投資人士表示。但該人士也指出，智能駕駛和跨域融合是趨勢，自動駕駛SoC芯片和跨域融合芯片是汽車產(chǎn)業(yè)的必爭之地，黑芝麻智能的未來成長性還是存在的。