搶了一年多的HBM產(chǎn)能，還是“缺”字當(dāng)頭。

不說(shuō)2024年，存儲(chǔ)原廠連2025年的HBM產(chǎn)能也已被預(yù)訂一空，訂單能見度甚至直達(dá)2026年一季度。

擺在供應(yīng)商面前的有兩條路：擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)提升——這兩條路由不得他們選擇走哪一條，想在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)里活下去、贏下去，就要“兩條腿走兩條路”。 

于是之前稍微落后的美光出手了：全球擴(kuò)產(chǎn)。

6月19日有消息稱，美光正在美國(guó)建設(shè)HBM測(cè)試產(chǎn)線與量產(chǎn)線，并首次考慮在馬來(lái)西亞生產(chǎn)HBM。公司目標(biāo)是在2025年將HBM市占率提高兩倍以上，達(dá)到20%左右。之前公司還計(jì)劃在日本廣島新建DRAM廠，預(yù)計(jì)2026年初動(dòng)工、最快2027年底完工。

滿打滿算，現(xiàn)在距離美光的“2025年”最多也只有一年半，留給美光的時(shí)間實(shí)在不多了。

美光的HBM3e今年才正式加入戰(zhàn)場(chǎng)，短期內(nèi)良率僅有SK海力士的一半左右；而其HBM單月產(chǎn)能約3000片——據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)本周數(shù)據(jù)，美光與SK海力士合計(jì)每月向英偉達(dá)供應(yīng)6萬(wàn)多片HBM，那么美光靠著這3000片產(chǎn)能，供應(yīng)比重僅有SK海力士的大約1/19。

SK海力士在這場(chǎng)HBM競(jìng)逐中，至今仍保持著領(lǐng)先身位，但也已走上了大幅擴(kuò)產(chǎn)的路。

同樣也是本周，有消息稱SK海力士正在大幅擴(kuò)產(chǎn)第5代1b DRAM，以應(yīng)對(duì)HBM與DDR5 DRAM的需求增加。按照晶圓投入量看，公司計(jì)劃將1b DRAM月產(chǎn)能從今年一季度的1萬(wàn)片增加到年末的9萬(wàn)片，到明年上半年進(jìn)一步提升至14萬(wàn)-15萬(wàn)片，是今年一季度產(chǎn)能的14-15倍。

至于全球存儲(chǔ)三巨頭中剩下的三星，HBM3打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈之后，HBM3e供應(yīng)卻頗為坎坷，受限于散熱、功耗等方面，產(chǎn)品至今仍未敲開英偉達(dá)大門。這家韓國(guó)公司3月底曾表示，預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)能將增至去年的2.9倍。

技術(shù)競(jìng)賽

HBM是AI芯片中占比最高的部分。根據(jù)外媒拆解，英偉達(dá)H100成本接近3000美元，其中占比最高的便是SK海力士的HBM，憑借2000美元左右的成本直接超過(guò)制造和封裝。

不久前黃仁勛宣布，將英偉達(dá)的AI芯片更新周期從兩年壓縮至一年，換言之，每年一更新。這一策略不僅意味著客戶需要適應(yīng)這樣迅速的迭代，也敦促著供應(yīng)商提高技術(shù)演進(jìn)的速度。

SK海力士近日已開始將混合鍵合應(yīng)用于3D DRAM的量產(chǎn)。TSV+堆疊鍵合工藝為當(dāng)前HBM理想方案；但隨著堆疊層數(shù)增加，散熱要求增加，混合鍵合有望成為下一代HBM4方案。

除了SK海力士之外，三星電子先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)也已完成了采用16層混合鍵合HBM內(nèi)存技術(shù)驗(yàn)證，未來(lái)16層堆疊混合鍵和技術(shù)將用于HBM4內(nèi)存量產(chǎn)。

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈提速追趕

美光在補(bǔ)產(chǎn)能的課，三星在補(bǔ)技術(shù)驗(yàn)證的課，而我國(guó)HBM也已開啟提速追趕之路。

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)6月20日已援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，IC設(shè)備和材料供應(yīng)商已經(jīng)看到中國(guó)企業(yè)對(duì)HBM等產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁。

HBM產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)配套升級(jí)的同時(shí)，勢(shì)必帶來(lái)新需求，其中一個(gè)關(guān)鍵就是設(shè)備環(huán)節(jié)。

以前文提到的SK海力士擴(kuò)產(chǎn)1b DRAM為例，公司已下達(dá)設(shè)備訂單，“主要是薄膜沉積、刻蝕、光刻等核心設(shè)備。”還有業(yè)內(nèi)人士指出，“設(shè)備訂單數(shù)量的增長(zhǎng)已經(jīng)超出了我們最初的預(yù)期。”

而目前來(lái)看，打入HBM產(chǎn)業(yè)鏈的大陸企業(yè)中，有材料公司、封測(cè)公司、設(shè)備廠，也有代銷商。

其中，長(zhǎng)電科技、通富微電和盛合晶微等封裝廠商已經(jīng)擁有支持HBM生產(chǎn)的技術(shù)（如TSV硅通孔）；國(guó)芯科技則表示，正和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作；紫光國(guó)微的HBM產(chǎn)品還在研發(fā)階段；興森科技的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)封裝，但尚未進(jìn)入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈。

華金證券6月3日研報(bào)也建議關(guān)注HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的，包括1）封測(cè)環(huán)節(jié)：通富微電（先進(jìn)封裝）、長(zhǎng)電科技（先進(jìn)封裝）等；2）設(shè)備環(huán)節(jié)：拓荊科技（PECVD+ALD+鍵合設(shè)備）、華海清科（減薄+CMP）、華卓精科（擬上市，鍵合設(shè)備）、芯源微（臨時(shí)鍵合與解鍵合）等；3）材料環(huán)節(jié)：華海誠(chéng)科（環(huán)氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV電鍍添加劑）、艾森股份（先進(jìn)封裝電鍍）等。

回望11年前，SK海力士就已首次制造出HBM，兩年后迎來(lái)第一位客戶AMD。但在此之后，HBM因價(jià)格高昂，再鮮見客戶買賬，沉寂多年以致一度被看作是“點(diǎn)錯(cuò)了科技樹”。

如今，英偉達(dá)一片GPU終于為HBM“正名”，整個(gè)行業(yè)都在追趕HBM的進(jìn)度。畢竟，在AI硬件軍備賽中，時(shí)間就是生命，落后意味著淘汰。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 作者：鄭遠(yuǎn)方