（圖片來源：東方IC）

經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 鄭晨燁 半導體行業(yè)在分化中漸露“曙光”。

近期，A股半導體板塊上市公司在2023年上半年的“成績單”開始密集披露，截至8月19日，經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者盤點了其中38家已發(fā)布中報企業(yè)的業(yè)績情況，發(fā)現(xiàn)其中超過四成的公司營收出現(xiàn)下滑，76%的公司凈利潤出現(xiàn)萎縮。

但是，其中抓住新能源和算力等新興增量市場的“玩家”卻展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭，如國產(chǎn)IGBT（功率半導體）龍頭之一宏微科技（688711.SH）上半年營收暴增129.7%。

同時，記者亦注意到，上述38家企業(yè)中，有相當一部分企業(yè)的經(jīng)營狀況在今年一二季度之間呈現(xiàn)出強烈反差，這些公司二季度的經(jīng)營業(yè)績較一季度均有顯著提升。

有市場機構觀點認為，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子及新能源等領域的持續(xù)擴張，全球半導體市場在今年二、三季度間可能正在實現(xiàn)觸底，并于2024年實現(xiàn)強勁復蘇。

（數(shù)據(jù)來源：東方財富choice）

超四成企業(yè)營收下滑

根據(jù)經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者不完全統(tǒng)計，截至8月19日，共有38家半導體板塊上市公司披露2023年中報，這些公司共計實現(xiàn)營業(yè)收入369.17億元，其中超四成公司期內(nèi)營收出現(xiàn)了下滑，降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技（688061.SH）、聯(lián)動科技（301369.SZ）和晶合集成（688249.SH），其營收同比下降幅度分別達40.42%、41.16%和50.44%。

其中營收降幅最大的企業(yè)，是今年5月方才登陸科創(chuàng)板的半導體熱股晶合集成，其為國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務，公司已實現(xiàn)150nm-90nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)，“光環(huán)加身”下晶合集成上市后交出的首份財報卻令許多投資者“大跌眼鏡”。

財報數(shù)據(jù)顯示，晶合集成今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入29.70億元，同比下降50.44%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-4361.02萬元，同比下降101.66%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2.99億元，同比下降105.80%。

面對業(yè)績暴跌，晶合集成在財報中如是分析稱：“2023年上半年，全球經(jīng)濟低迷，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營收衰退，全球集成電路行業(yè)進入下行周期。”

不過，記者注意到，近期多家機構都表示，全球半導體的下行周期可能已在2023年的二季度結(jié)束。

例如，浦銀國際在8月14日的研報中指出，從行業(yè)的收入增速來看，半導體的基本狀況已經(jīng)顯示出觸底的跡象，維持全球半導體行業(yè)周期下行在今年二、三季度見底的判斷。

“全球半導體銷售額三個月移動平均值同比在 6 月錄得-17%，較 4月、5月的-22%、-21%，略微收窄。我們認為即使6月份的銷售額同比增速不是最終的下行和上行切換的拐點，但是半導體月度銷售額同比下行的幅度和持續(xù)的時間已經(jīng)非常有限。”浦銀國際分析稱。

晶合集成亦指出，公司二季度經(jīng)營業(yè)績較一季度有顯著提升，二季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.799億元、歸屬母公司所有者的凈利潤2.87億元，較一季度分別增長72.50%、186.81%。

相較于還在下行“泥沼”中掙扎的晶圓、存儲等環(huán)節(jié)的廠家，深耕于新能源、算力這類增量市場的“玩家”卻正值“春風得意”之時。

在記者統(tǒng)計的38家半導體企業(yè)中，期內(nèi)唯一實現(xiàn)營收“翻倍式”增長的公司是國產(chǎn)IGBT（功率半導體）龍頭宏微科技，該公司今年上半年實現(xiàn)營收7.64億元，同比暴增129.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤6251.85萬元，同比增加93.9%；實現(xiàn)扣非凈利潤5838.8萬元，同比高增121.17%。

據(jù)記者了解，作為電力電子設備的關鍵部件，IGBT在電子設備中扮演著電能轉(zhuǎn)化和電路控制的關鍵角色，受益于新能源汽車和光伏等新興市場的需求上升，全球的功率半導體市場呈現(xiàn)出穩(wěn)定的增長趨勢，根據(jù)行業(yè)咨詢機構Omdia的數(shù)據(jù)，預計到2023年，中國的功率半導體市場規(guī)模將達到212億美元，占全球市場規(guī)模的42%。

宏微科技目前的產(chǎn)品已涵蓋IGBT（用于高效控制電流的開關）、FRED（快速開關二極管，用于電流整流）、MOSFET（小型電流控制開關）芯片及單管產(chǎn)品共80余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品270余種。同時，該公司還在財報中披露了多項期內(nèi)研發(fā)成果，其中包括光伏用400A/650V三電平定制模塊、車用800A/750V雙面散熱模塊以及車用750V 12寸芯片。

“受益于雙碳戰(zhàn)略對于新能源汽車、光伏等下游產(chǎn)業(yè)成長所帶來的巨大推動及半導體器件國產(chǎn)化的驅(qū)動，公司業(yè)務將進一步快速增長。”宏微科技表示。

僅9家企業(yè)凈利正增長

在利潤方面，38家上市公司上半年凈利潤總計23.04億元，平均凈利潤6062萬，凈利潤超過1億元的企業(yè)有7家，期內(nèi)出現(xiàn)經(jīng)營虧損的有5家，凈利潤同比增長的企業(yè)僅有9家；其中凈利潤增速居前三的企業(yè)分別是晶升股份（688478.SH）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、宏微科技；出現(xiàn)經(jīng)營虧損的5家企業(yè)則分別為燦瑞科技（688061.SH）、士蘭微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、甬矽電子（688362.SH）、明微電子（688699.SH）。

深耕LED驅(qū)動芯片的明微電子，在記者統(tǒng)計的38家公司中期內(nèi)虧損金額最高。

財報數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，明微電子實現(xiàn)營收3.13億元，同比下降21.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤-8022.99萬元，同比驟減187.05%；實現(xiàn)扣非凈利潤-9115.41萬元，同比下降234.02%。

對于業(yè)績下滑及經(jīng)營虧損的原因，明微電子與晶合集成一樣，都歸咎于：“受全球宏觀經(jīng)濟及半導體下行周期影響”。

明微電子在財報中指出，為應對市場低迷及庫存壓力，進一步鞏固維持市場份額，公司對產(chǎn)品價格進行下調(diào)，產(chǎn)品單價下降引致公司毛利率大幅下降，公司營業(yè)收入及凈利潤等指標均同比下降。

相比之下，在上半年實現(xiàn)利潤高增的晶升股份，其主營業(yè)務同樣與新能源這類新興增量市場實現(xiàn)緊密綁定。

具體來看，晶升股份今年上半年實現(xiàn)營收1.14億元，同比增長75.79%；實現(xiàn)歸母凈利潤1508.77萬元，同比增長447.17%。該公司主要向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長設備等定制化產(chǎn)品，其生產(chǎn)的半導體級單晶硅爐主要應用于8-12英寸半導體硅片制造。

有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，碳化硅作為第三代半導體材料，具備熱導率高、臨界擊穿場強高等特點，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢，廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領域。

根據(jù)行業(yè)研究機構Yole數(shù)據(jù)，預計到2027年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至62.97億美元，年復合增長率為34%。

同時，當前半導體硅片不斷向大尺寸方向演進，12英寸硅片占據(jù)市場主要份額，行業(yè)對大尺寸單晶硅晶體生長設備產(chǎn)生較大需求，而由于設備投入成本較高，技術難度較大等因素，國內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進口，國內(nèi)廠商市場份額和國產(chǎn)化率較低，進口替代空間較大。

半導體硅片的生產(chǎn)工序流程與光伏硅片相似，半導體級單晶硅爐也可用于光伏硅片的生產(chǎn)。記者近日在某頭部光伏企業(yè)硅片生產(chǎn)基地調(diào)研時，即了解到該公司晶棒車間單晶硅爐，即全部采購晶盛機電（300316.SZ）的12英寸半導體級單晶硅爐產(chǎn)品。

“在國內(nèi)產(chǎn)能加速擴產(chǎn)疊加設備國產(chǎn)化率提升的雙重因素驅(qū)動下，我國碳化硅晶體生長設備市場發(fā)展?jié)摿薮蟆０雽w級單晶硅晶體生長設備，尤其是大尺寸設備未來市場前景廣闊。”晶升股份在財報中分析稱。

總體來看，多家半導體上市公司均在上半年實現(xiàn)了業(yè)績反彈甚至高增，但受制于環(huán)節(jié)與賽道不同，各家企業(yè)在觸底時間上出現(xiàn)一定差異，緊密綁定新能源、算力等新興增量市場的企業(yè)或中上游設備廠商，如宏微科技、晶升股份、盛美上海（688082.SH），其上半年的營收及凈利均已接近去年全年水平，但也有聯(lián)動科技、晶合集成這類仍困于行業(yè)下行“泥沼”之中的“選手”。

不過，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子及新能源等半導體應用領域的快速發(fā)展，各家企業(yè)于中報里也均傳遞出對“春天”將至的信心，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2023、2024年全球半導體市場銷售額將分別達5151億美元、5760億美元，全球半導體市場銷售額將在2023年出現(xiàn)10.3%的下跌后，于2024年以11.8%的增長幅度強勁復蘇。