2023年是三星的“水逆之年”：受旗下存儲芯片業(yè)務(wù)部近15萬億韓元歷史巨虧的拖累，集團全年收入減少14%，營業(yè)利潤減少超八成，自2008年全球金融危機后15年來首次跌破10萬億韓元。

而在去年交出歷史最差財報后，這家公司今年決心徹底走出低谷。

在3月20日舉行的年度股東大會上，三星稱，預(yù)計2024年旗下存儲半導(dǎo)體部門銷售額有望恢復(fù)至2022年的水平，同時還定下了更高的目標——要在兩到三年內(nèi)，重新奪回全球芯片市場第一的位置。

作為韓國最具影響力的產(chǎn)業(yè)巨頭，除手機、電視等消費產(chǎn)品為外界熟知外，三星旗下主要有兩大業(yè)務(wù)部門與芯片直接相關(guān)，分別是設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部（Device Solutions，以下簡稱DS）與代工業(yè)務(wù)部（Foundry Business）。前者主要負責三星每年在市場上出貨最多、占比最高的存儲芯片業(yè)務(wù)。后者主要提供半導(dǎo)體代工服務(wù)，包括為其他公司設(shè)計和制造芯片，這一領(lǐng)域的主要競爭對手是臺積電。

三星DS部門生產(chǎn)的DRAM（內(nèi)存）、NAND Flash（閃存）存儲芯片常年貢獻公司60%以上的收入，是第一大營收部門。因此，當2022年存儲芯片價格暴跌時，直接帶崩公司業(yè)績，至2023年仍延續(xù)了將近一年的下跌趨勢。

“不再虧本賣芯片”目前已經(jīng)成為行業(yè)共識，三星也啟動了減產(chǎn)、調(diào)漲合約價等一系列措施來走出低谷。

今年行業(yè)普遍設(shè)定了恢復(fù)至2022年跌價前的正常水平目標。界面新聞也曾報道，存儲芯片價格漲勢已成定局，芯片廠眼下不急于出貨，計劃在2024年不斷拉漲合約價。該趨勢預(yù)計可持續(xù)半年左右，屆時會進一步反映在固態(tài)硬盤、內(nèi)存條等產(chǎn)品的公開售價上，市場會在今年下半年逐漸走向供需平衡的復(fù)蘇節(jié)點。

等待存儲市場復(fù)蘇的同時，三星還拋出三年內(nèi)重奪全球芯片市場第一寶座的宏大目標。這一充滿野心的計劃主要是在晶圓代工業(yè)務(wù)上挑戰(zhàn)臺積電。

與存儲芯片不同，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)用于計算的邏輯芯片。這類芯片對制程的尺寸要求更高，尺寸越小，在同樣面積的硅片上可以集成更多的晶體管，生產(chǎn)出來的芯片性能越強，通常用于CPU、GPU等核心計算設(shè)備上。

從2000年初開始，三星開始提供晶圓代工服務(wù)，過去也曾是全球第一的芯片代工大廠，后被臺積電反超。2017年前后，三星獨立芯片代工部門向臺積電正式宣戰(zhàn)，雙方在7nm、5nm及3nm芯片上纏斗多年，最終臺積電以近乎壟斷市場的巨大優(yōu)勢完勝三星。

按照TrendFoce最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年四季度全球十大晶圓代工廠名單中，三星約占12%的市場份額，排第二，臺積電市場份額則超過60% ，排名第一，且在7納米及以下的先進制程芯片上的技術(shù)工藝與規(guī)模上，三星遠遠落后于臺積電。

以兩家公司正在激烈競爭的3納米為例，2022年6月，三星宣布成為全球第一家量產(chǎn)3納米制程芯片公司，領(lǐng)先于競爭對手臺積電近六個月。按照規(guī)劃，三星要在2024年量產(chǎn)第二代3納米制程芯片（近期三星將其命名更改為2納米）。但此后一直陸續(xù)有媒體曝光其深陷3納米芯片良率黑洞，產(chǎn)品不符合客戶要求，宣布量產(chǎn)至今未見大規(guī)模出貨。

與之形成鮮明對比，臺積電已經(jīng)接連拿下了蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶訂單，3納米芯片產(chǎn)量正在開始逐步增加，目標在2024年下半年實現(xiàn)80%產(chǎn)能利用率。

同時，從去年AI大模型爆發(fā)至今，臺積電幾乎獨攬了AI芯片的第一波紅利。全球搶購英偉達GPU A100的7納米芯片、H100及最新推出B200所用的4納米芯片，都是交由臺積電獨家定制。AMD、英特爾也都跟進選擇了臺積電代工方案。而三星則在AI芯片領(lǐng)域尚缺存在感，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，該公司已經(jīng)在與Meta洽談自研AI芯片的代工訂單，盡全力爭取客戶。

上周受AI芯片需求爆發(fā)的推動，臺積電市值再度上漲，目前穩(wěn)定在7000億美元上下，約是三星市值的兩倍。要超越臺積電成為第一大芯片廠，三星還有很長的路要走。

轉(zhuǎn)載來源：界面新聞 作者：李彪LB