“今年市場行情有所回暖，來自客戶的訂單量明顯有所增加，但訂單增加能否持續(xù)尚待市場的驗(yàn)證。”在氣派科技今日舉行的業(yè)績會上，公司董事長、總經(jīng)理梁大鐘回答《科創(chuàng)板日報》記者提問時如是稱。

2023年，氣派科技增收不增利，其年度營收為5.54億元，同比增長2.58%；歸母凈利潤為-1.31億元，同比虧損擴(kuò)大123.64%。今年一季度，氣派科技營收實(shí)現(xiàn)1.24億元，同比增長28.83%；歸母凈利潤為-2111萬元，較去年同期虧損有所收窄。

氣派科技表示，2023年業(yè)績變動主要原因其一是受半導(dǎo)體整體行情影響，公司產(chǎn)品銷售均價有所下降；其二，因公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的持續(xù)實(shí)施，導(dǎo)致固定資產(chǎn)折舊上升。

據(jù)氣派科技回復(fù)上交所《年報事后審核問詢函》，去年其多個系列產(chǎn)品整體產(chǎn)銷率為100.09%，產(chǎn)能緊缺，但產(chǎn)品價格均有不同程度的下滑。2023年度，該公司SOT、SOP、DFN/QFN、CPC以及LQFP系列產(chǎn)品的單價，較2022年同期分別下降13.26%、17.88%、11.68%、1.36%、26.57%。產(chǎn)品價格下降除受市場景氣度低迷影響，該公司也在為爭取訂單，策略性下調(diào)報價。

梁大鐘表示，相比去年，今年整體的市場環(huán)境有所向好，主要體現(xiàn)在生產(chǎn)訂單的逐步增加，但價格情況并沒有明顯轉(zhuǎn)變。“隨著市場產(chǎn)能需求的進(jìn)一步增加，供求關(guān)系的慢慢轉(zhuǎn)變，市場價格會逐步回歸正常。公司對今年的業(yè)績達(dá)成還是較為樂觀的”。

在公司層面，據(jù)梁大鐘介紹，今年4、5月份訂單也持續(xù)向好。由于訂單的增加，生產(chǎn)產(chǎn)能的提升，公司生產(chǎn)成本在持續(xù)下降。銷售價格方面，該公司主要是通過有序控制嚴(yán)重虧損的訂單，專注價格合理的訂單來調(diào)節(jié)整體單價，整體平均單價在逐步略有恢復(fù)。

封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化水平較高的技術(shù)環(huán)節(jié)，過去一年業(yè)內(nèi)多家公司向產(chǎn)能擴(kuò)充或先進(jìn)工藝突破發(fā)起沖刺，并通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債或定增募資。在監(jiān)管此前宣布從嚴(yán)把關(guān)上市公司再融資及投向后，今年6月初，科創(chuàng)板多家企業(yè)再融資獲得進(jìn)展，其中包括封測公司匯成股份。

氣派科技2023年6月發(fā)布“小額快速”定增預(yù)案，今年5月宣布終止發(fā)行。該公司表示，定增終止原因系公司結(jié)合目前資本市場環(huán)境、公司實(shí)際情況及公司發(fā)展規(guī)劃等諸多因素的綜合考慮。但在氣派科技2023年年度股東大會的審議事項(xiàng)中，該公司將再度向股東大會提請授權(quán)董事會以簡易程序向特定對象發(fā)行股票。

梁大鐘今日（6月11日）在業(yè)績會上表示，公司在2023年以簡易程序向特定對象發(fā)行股票事項(xiàng)經(jīng)2022年年度股東大會授權(quán)后，積極準(zhǔn)備相關(guān)事項(xiàng)，并發(fā)布了預(yù)案。目前，該授權(quán)期限即將到期，因此公司決定終止該事項(xiàng)，并重新提請2023年年度股東大會授權(quán)簡易程序定增。在授權(quán)期限內(nèi)，公司將根據(jù)經(jīng)營情況、外部市場環(huán)境適時的推動該簡易程序定增方案的實(shí)施。

據(jù)此前定增預(yù)案，氣派科技擬募資金額為1.3億元，其中有1億元將用于第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項(xiàng)目，3000萬元用于償還銀行貸款。在募集資金到位前，考慮以自有資金先行投入。

氣派科技表示，2024年公司將多方面擴(kuò)大融資渠道：一是控股子公司氣派芯競引進(jìn)外部資金進(jìn)行增資，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的資金儲備；二是將引進(jìn)新的金融機(jī)構(gòu)或融資租賃公司；三是積極推進(jìn)簡易程序定向增發(fā)項(xiàng)目。

梁大鐘表示，與業(yè)內(nèi)封測公司匯成股份、甬矽電子相比，對方在營收規(guī)模上均比公司大，其中匯成股份主要是從事顯示驅(qū)動芯片等單一產(chǎn)品的封裝、晶圓測試，與公司的封測業(yè)務(wù)差異較大；甬矽電子的主要從事先進(jìn)封裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

氣派科技為滿足客戶需求，同時提高客戶粘性，成立了晶圓測試公司氣派芯競，目前已成功量產(chǎn)，并且將在今年擴(kuò)大規(guī)模。今年3月，氣派科技與2名投資方共同以現(xiàn)金方式向氣派芯競完成現(xiàn)金增資，氣派芯競注冊資本由人民幣5000萬元增加至1億元。2023年，氣派芯競實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入119.22萬元，凈利潤-329.38萬元。

轉(zhuǎn)載來源：科創(chuàng)板日報 作者：郭輝