國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域現(xiàn)大規(guī)模資產(chǎn)收購(gòu)預(yù)案。

6月21日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布一則發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易的預(yù)案公告，該公司擬向?yàn)I海芯興、遠(yuǎn)致一號(hào)、芯朋微等15名交易對(duì)手方，購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

芯聯(lián)集成表示，本次交易前36個(gè)月內(nèi)，上市公司均無(wú)控股股東和實(shí)際控制人；同時(shí)預(yù)計(jì)本次交易完成后，上市公司仍將無(wú)控股股東和實(shí)際控制人，交易不會(huì)導(dǎo)致上市公司控制權(quán)發(fā)生變更。因此，根據(jù)《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》的相關(guān)規(guī)定，本次交易不構(gòu)成重組上市。

據(jù)了解，芯聯(lián)集成擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。發(fā)行股份每股面值為人民幣1元，價(jià)格為4.04元/股；本次交易支付現(xiàn)金部分的資金來(lái)源為上市公司自有資金。公告顯示，該收購(gòu)案的具體交易方案，包括標(biāo)的資產(chǎn)評(píng)估及作價(jià)、現(xiàn)金支付比例、發(fā)行股份數(shù)量等，目前暫未確定。

芯聯(lián)集成表示將會(huì)經(jīng)交易雙方充分協(xié)商確定，在標(biāo)的資產(chǎn)相關(guān)審計(jì)、評(píng)估工作完成后，上市公司將與交易對(duì)方簽署發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議，對(duì)最終交易價(jià)格和交易方案進(jìn)行確認(rèn)，并在重組報(bào)告書(shū)中予以披露。

據(jù)了解，芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成子公司，同時(shí)是芯聯(lián)集成二期項(xiàng)目的實(shí)施主體。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，芯聯(lián)集成對(duì)芯聯(lián)越州的持股比例為27.6667%。濱海芯興、遠(yuǎn)致一號(hào)、辰途華輝、辰途華明均為芯聯(lián)越州持股5%以上的股東，比例分別為25%、10%、7.67%、7.5%。科創(chuàng)板上市公司芯朋微對(duì)芯聯(lián)越州持股1.67%，認(rèn)繳出資額為5000萬(wàn)元。

截至本收購(gòu)預(yù)案簽署日，芯聯(lián)集成為芯聯(lián)越州第一大股東，持有標(biāo)的公司27.67%的股權(quán)，并與辰途華輝、辰途華明、辰途華景、辰途十六號(hào)、辰途十五號(hào)、尚融創(chuàng)新簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》，可實(shí)際支配芯聯(lián)越州股東會(huì)表決權(quán)的51.67%， 因此上市公司為標(biāo)的控股股東。

▌標(biāo)的公司從事晶圓代工業(yè)務(wù) 近兩年?duì)I收規(guī)模擴(kuò)大 但凈利潤(rùn)持續(xù)虧損

收購(gòu)?fù)瓿珊螅韭?lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司，同時(shí)芯聯(lián)越州股東權(quán)益將全部納入上市公司合并范圍。

據(jù)了解，芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成“二期晶圓制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體，主要從事功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)。

目前，芯聯(lián)越州一方面擴(kuò)大硅基IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能，另一方面芯聯(lián)越州還開(kāi)展了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)。目前，芯聯(lián)越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能為7萬(wàn)片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5千片/月。

在研發(fā)進(jìn)展方面，2023年，芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量排名已至國(guó)內(nèi)首位。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線(xiàn)，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯聯(lián)集成公告稱(chēng)該公司有望成為國(guó)內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。此外，芯聯(lián)越州也是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底，芯聯(lián)越州的歸母凈資產(chǎn)為39.5億元，該公司近兩年?duì)I收規(guī)模擴(kuò)大，但凈利潤(rùn)持續(xù)虧損。2022年、2023年標(biāo)的營(yíng)收分別為1.37億元、15.6億元，歸母凈利潤(rùn)分別為-7億元、-11.16億元，虧損增加近六成。

關(guān)于虧損原因，芯聯(lián)集成表示，標(biāo)的公司于2022年初步形成量產(chǎn)能力，2023年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，由于產(chǎn)線(xiàn)投資規(guī)模較大，量產(chǎn)初期設(shè)備折舊金額較大，且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)能利用率尚未達(dá)到最佳狀態(tài)，導(dǎo)致產(chǎn)線(xiàn)運(yùn)轉(zhuǎn)的固定成本較高，同時(shí)持續(xù)大額研發(fā)投入，導(dǎo)致2023年仍呈現(xiàn)虧損。

芯聯(lián)集成自身亦未擺脫規(guī)模虧損，2023年該公司歸母凈利潤(rùn)為-19.58億元，虧損同比擴(kuò)大79.92%。

對(duì)于并表后芯聯(lián)越州短期是否進(jìn)一步拖累上市公司業(yè)績(jī)的問(wèn)題，芯聯(lián)集成表示，一方面，雖然芯聯(lián)越州目前仍處于產(chǎn)能利用率有待提升及高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，但隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)盈利能力改善，并成為上市公司未來(lái)重要的盈利來(lái)源之一。

另一方面，本次交易有利于上市公司降低成本。本次交易前，由于一期項(xiàng)目和二期項(xiàng)目分屬于不同的法律主體，因此上市公司對(duì)一期和二期產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際仍按照兩個(gè)獨(dú)立主體進(jìn)行管理，協(xié)同管理的范圍和深度仍受到一定限制；而在本次交易完成后，上市公司可通過(guò)整合管控實(shí)現(xiàn)對(duì)一期和二期產(chǎn)能的一體化管理，在采購(gòu)管理、資金調(diào)配、財(cái)務(wù)管理等多方面發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，提升盈利能力。

芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。該公司表示，長(zhǎng)期來(lái)看，本次交易有利于提高上市資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化上市公司財(cái)務(wù)狀況。“交易完成后，上市公司將集中優(yōu)勢(shì)資源重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC等新興業(yè)務(wù)發(fā)展，通過(guò)整合管控實(shí)現(xiàn)對(duì)一期和二期硅基產(chǎn)能的一體化管理。”

據(jù)了解，碳化硅具有優(yōu)于硅基半導(dǎo)體的低阻值，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)“高耐壓”“低導(dǎo)通電阻”和“高速”等優(yōu)勢(shì)特效。隨著近年來(lái)新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等市場(chǎng)快速發(fā)展，SiC MOSFET及其模組需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。

不過(guò)近年全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力，芯聯(lián)集成在風(fēng)險(xiǎn)因素事項(xiàng)中也表示，未來(lái)若宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)低迷，或汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)等下游市場(chǎng)需求發(fā)生波動(dòng)，將對(duì)標(biāo)的公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。同時(shí)，目前中國(guó)大陸市場(chǎng)晶圓代工廠(chǎng)在功率器件領(lǐng)域產(chǎn)能布局較多，若未來(lái)技術(shù)未能保持創(chuàng)新先進(jìn)性，主要產(chǎn)品可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品替代，并將面臨產(chǎn)能過(guò)剩。

轉(zhuǎn)載來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 作者：郭輝