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    智能座艙芯片“三國(guó)殺”:聯(lián)發(fā)科牽手英偉達(dá)對(duì)抗高通

    濮振宇2023-06-10 15:03

    經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 濮振宇 從自動(dòng)駕駛到智能座艙,英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通三家芯片巨頭正形成混戰(zhàn)局面。近日,英偉達(dá)CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行共同宣布兩家公司達(dá)成合作,雙方將共同開發(fā)車用SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

    中國(guó)數(shù)實(shí)融合50人論壇智庫專家洪勇對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者表示,目前,高通在汽車智能座艙芯片市場(chǎng)占據(jù)霸主地位,而英偉達(dá)在汽車自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域存在感較強(qiáng)。英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作,不排除會(huì)改變智能座艙芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局,威脅到高通的市場(chǎng)地位。

    值得注意的是,在英偉達(dá)此次轉(zhuǎn)戰(zhàn)智能座艙前,高通已表態(tài)今年下半年將完成輔助駕駛領(lǐng)域的設(shè)計(jì),兩家公司將互相插足對(duì)方的優(yōu)勢(shì)賽道。對(duì)英偉達(dá)來說,布局智能座艙有助于緩解因AI芯片出口中國(guó)受限、消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟而面臨的業(yè)績(jī)壓力。而對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,將英偉達(dá)拉入自己的賽道,是為追趕高通找到了一個(gè)忠實(shí)盟友,還是引來了一個(gè)強(qiáng)勢(shì)對(duì)手,則有待時(shí)間檢驗(yàn)。

    從手機(jī)到汽車,高通、聯(lián)發(fā)科纏斗多年

    資料顯示,在汽車的智能座艙中,核心的座艙芯片是實(shí)現(xiàn)車載信息娛樂系統(tǒng)、流媒體后視鏡、抬頭顯示系統(tǒng)、全液晶儀表、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、車內(nèi)乘員監(jiān)控系統(tǒng)等一系列功能的基石。隨著技術(shù)的進(jìn)步,智能座艙芯片已經(jīng)歷了從MCU(微控制器)向SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)進(jìn)化的過程。

    目前,高通的智能座艙芯片在市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。早在2014年,高通第一代座艙芯片驍龍620A就已經(jīng)問世。2016年,高通發(fā)布采用14納米工藝的第二代座艙芯片驍龍820A,成功與小鵬、理想、本田、奧迪、福特等車企達(dá)成合作。

    2019年,高通基于手機(jī)芯片驍龍855,推出7nm的第三代座艙芯片驍龍8155,該芯片成為了此后幾乎所有高端智能汽車的標(biāo)配。民生證券研報(bào)顯示,在“一芯多屏”智能座艙方案中,2020年高通市場(chǎng)份額高達(dá)90%。今年,高通公布了第四代高算力芯片8295,8295芯片采用了與旗艦手機(jī)芯片同步的5nm制程。

    在智能座艙芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科幾乎是高通的唯一對(duì)手。2018年,聯(lián)發(fā)科推出智能座艙芯片MT2712,對(duì)標(biāo)高通820A芯片。MT2712芯片采用相對(duì)落后28nm制程工藝,CPU算力也明顯弱于820A芯片,但憑借較高的性價(jià)比,MT2712芯片還是成功搭載于大眾、現(xiàn)代等車企的中低端車型上。2019年,聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了智能座艙芯片MT8666,以對(duì)抗高通8155芯片。

    獨(dú)立國(guó)際策略研究員陳佳表示,智能座艙的設(shè)計(jì)理念源自手機(jī)的移動(dòng)系統(tǒng)架構(gòu)。國(guó)內(nèi)除華為采用“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”,其他主流產(chǎn)品基本都采用“高通或聯(lián)發(fā)科芯片+定制化安卓系統(tǒng)”解決方案。高通利用國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在芯片研發(fā)端普遍的技術(shù)短板,基本壟斷了國(guó)內(nèi)除華為、OPPO外全部手機(jī)高端芯片市場(chǎng),因此高通在手機(jī)移動(dòng)端的產(chǎn)品和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)自然延伸到部分汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

    過去幾年,全球手機(jī)市場(chǎng)整體疲軟,以手機(jī)芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科壓力巨大。Counterpoint的報(bào)告指出,一季度全球手機(jī)出貨量?jī)H為2.802億臺(tái),同比下降14%,環(huán)比下降7%。財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)科今年一季營(yíng)收環(huán)比減少11.6%,同比減少33%;稅后凈利潤(rùn)環(huán)比減少8.7%,同比減少 49.3%。

    面對(duì)巨大的業(yè)績(jī)壓力,聯(lián)發(fā)科選擇押注汽車行業(yè)。在財(cái)報(bào)說明會(huì)上,蔡力行稱,“我們會(huì)非常迅速地把資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域,因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥砣轿迥隇槲覀兲峁┰鲩L(zhǎng)”。

    不過,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作,短時(shí)間內(nèi)還不會(huì)對(duì)高通產(chǎn)生實(shí)質(zhì)威脅。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作將覆蓋全球市場(chǎng),但合作的第一款SoC預(yù)計(jì)2025 年底才將面世,2026-2027 年才會(huì)投入量產(chǎn)。

    立足AI優(yōu)勢(shì),英偉達(dá)轉(zhuǎn)戰(zhàn)座艙

    盡管聯(lián)發(fā)科在智能座艙市場(chǎng)有追趕高通的客觀需求,但蔡力行在與英偉達(dá)的合作發(fā)布會(huì)上透露,此次合作是由黃仁勛率先提出的。這透露出,英偉達(dá)同樣有布局智能座艙市場(chǎng)的需求。

    英偉達(dá)在汽車行業(yè)的存在感,主要體現(xiàn)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域。目前,蔚來、小鵬、理想等國(guó)內(nèi)車企的大部分高端自動(dòng)駕駛車型都選擇使用英偉達(dá)的Orin芯片。2022年9月,英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor,算力較Orin提升了8倍,可實(shí)現(xiàn)艙駕一體,成為汽車的中央計(jì)算單元。Thor發(fā)布后備受業(yè)界關(guān)注,核心原因之一在于該芯片具備超高AI性能。

    目前,AI芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,玩家既包括英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片巨頭,也包括Tenstorrent這樣的明星初創(chuàng)公司。AI芯片混戰(zhàn)局面中,英偉達(dá)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位,其“AI芯片+CUDA”的智能汽車生態(tài)架構(gòu)被行業(yè)公認(rèn)為全球領(lǐng)先,尤其是智能芯片A100尚無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

    市場(chǎng)情報(bào)公司LiftrInsights數(shù)據(jù)顯示,目前在AI技術(shù)進(jìn)展最為前沿的北美數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng),英偉達(dá)市場(chǎng)份額超過80%;在數(shù)據(jù)中心AI加速市場(chǎng),2022年英偉達(dá)市場(chǎng)份額達(dá)82%。

    不過,英偉達(dá)也有自己的煩惱。2022年8月,美國(guó)政府要求限制英偉達(dá)向中國(guó)出口被用于加速人工智能任務(wù)的最新兩代旗艦芯片A100和H100。當(dāng)時(shí),黃仁勛在接受英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示,“如果我們被剝奪了中國(guó)市場(chǎng),我們就沒有應(yīng)急方案,沒有其他‘中國(guó)’,只有一個(gè)中國(guó)”。

    除了高端AI芯片出口受限的問題,英偉達(dá)還要接受更多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。例如,電動(dòng)汽車巨頭特斯拉就在打造自己的人工智能平臺(tái)。近日,特斯拉CEO馬斯克公開表態(tài)稱,許多其他的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器芯片也在開發(fā)中。英偉達(dá)不會(huì)永遠(yuǎn)壟斷大規(guī)模訓(xùn)練和推理。

    在今年第二財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)上,有投資機(jī)構(gòu)詢問高通是否在輔助駕駛/自動(dòng)駕駛領(lǐng)域有所進(jìn)展,高通總裁兼CEO安蒙當(dāng)時(shí)透露,高通在輔助駕駛領(lǐng)域的新設(shè)計(jì)會(huì)在下半年完成。

    對(duì)于英偉達(dá)而言,在現(xiàn)有業(yè)務(wù)受限的壓力下,開拓新增長(zhǎng)點(diǎn)已成為一個(gè)更有迫切性的選項(xiàng),而智能座艙是目前最熱門的智能技術(shù)領(lǐng)域之一。

    在陳佳看來,在前期AI芯片與XR設(shè)備等軟硬件開發(fā)瓶頸未能突破的條件下,智能座艙本來定位不過是新能源汽車的一個(gè)重要智能化配件,但隨著更先進(jìn)的芯片和算力架構(gòu)的出現(xiàn),智能座艙未來有望成為汽車大腦,成為負(fù)責(zé)整車調(diào)度、駕乘、人機(jī)交互與物聯(lián)網(wǎng)通訊的主控部件。

    根據(jù)國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu)ICV的報(bào)告,2022年智能座艙SoC全球市場(chǎng)規(guī)模為30.92億美元,其中自動(dòng)化級(jí)別L2的乘用車占到46.8%。預(yù)計(jì)2025年智能座艙SoC全球市場(chǎng)規(guī)模能夠突破50億美元,到2027年達(dá)到77.03億美元,6年復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為14.1%。

    在智能座艙領(lǐng)域,英偉達(dá)在AI芯片上的優(yōu)勢(shì)仍將發(fā)揮重要作用。此次與聯(lián)發(fā)科的合作,英偉達(dá)計(jì)劃輸出其AI技術(shù)。根據(jù)雙方公布的信息,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒的汽車SoC,搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP,預(yù)裝英偉達(dá)Drive OS、Drive IX、CUDA和TensorRT 等。

    “英偉達(dá)正是看到了智能座艙未來不可估量的前景,以及當(dāng)前其作為新能源汽車整車價(jià)值洼地的現(xiàn)實(shí),才抓緊時(shí)間搶抓機(jī)遇與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合,表面上可以阻擊高通在新能源領(lǐng)域的垂直一體化,實(shí)質(zhì)上則是英偉達(dá)邁向全球第一市值的關(guān)鍵一步。”陳佳稱。

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