即圈即搜、AI優(yōu)化攝影、通話實時翻譯……AI技術熱潮席卷至手機圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競爭風暴。

2024年，AI在手機領域應用大有愈演愈烈之勢。三星首款AI手機Galaxy S24系列上市28天內(nèi)韓國銷量突破100萬部創(chuàng)下紀錄，蘋果加大AI布局，華為、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商均展示了主打AI功能的手機產(chǎn)品，爭相競逐AI大模型。市場分析認為，AI手機推動硬件規(guī)格升級，計算、PCB、存儲等核心供應鏈將受益。弘信電子（300657.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）、中京電子(002579.SZ）等上市公司回應稱，相關PCB產(chǎn)品可應用于AI手機領域。

柔性電子企業(yè)弘信電子證券部人士表示，特別是越高端的手機越需要使用柔性電路板，因為它需要考慮到減少空間、渴望去折疊各種性能等，而手機的大小、重量基本在一個固定的范圍。“這塊如果用得多，對我們來說是個市場機會”。

就“AI手機”相關情況，博敏電子（603936.SH）表示，積極關注該領域的發(fā)展方向，堅持以客戶需求為導向，推進相關研發(fā)和生產(chǎn)工作；中京電子透露，公司產(chǎn)品可應用于AI手機類產(chǎn)品，目前正與相關客戶積極推進項目的研發(fā)、測試、生產(chǎn)等；鵬鼎控股方面表示，“公司PCB產(chǎn)品也應用于以AI手機為代表的AI終端消費電子產(chǎn)品領域”。

AI手機巨大的想象空間是吸引一眾手機廠商押注的重要原因。IDC預測，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%，較2023年的約5100萬部出貨量大幅增長。在中國市場，新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升， 2027年將達到1.5億臺，市場份額超過50%。

頭豹研究院分析師李姝表示，隨著AI手機應用需求的增多，市場對處理器的性能要求也越來越高，由此帶動對高規(guī)格PCB板的需求增加。高頻高速板是實現(xiàn)這些高性能硬件的關鍵組成部分，因為它們能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機浪潮下，在AI領域布局較早，且生產(chǎn)能力較強以及技術水平較為領先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來了結構性機會。

李姝認為，AI技術的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求,直接拉動了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

不過，在李姝看來，目前中國高端PCB供應鏈的自主程度尚有不足,包括材料和先進設備等,一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比,中國在中高端印制電路板的占仍比較低,需要進一步提升技術水平和市場競爭力。

轉載來源：財聯(lián)社 作者：陸婷婷