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    全球半導體廠商排名生變:存儲板塊大幅下挫,AI與汽車應用成新動能

    駱軼琪2024-01-21 13:08

    1月16日,Gartner發(fā)布2023年度全球半導體廠商營收排名,在2023年半導體全行業(yè)普遍承壓下,Top10廠商的營收總額有所下滑。

    該機構(gòu)初步統(tǒng)計認為,2023年全球半導體業(yè)務總收入為5330億美元,同比下降了11%。其中Top25廠商整體收入在2023年下滑了14.1%,收入占整體市場的74.4%,該比例低于2022年的77.2%;此外,頭部25家廠商中,僅9家廠商實現(xiàn)收入增長,有10家廠商收入出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。

    對比2022年度的收入排名可見,布局有存儲業(yè)務的廠商普遍收入承壓,AI需求的快速發(fā)展助推英偉達首次進入Top5行列。此外,汽車市場的高需求也驅(qū)動相關(guān)公司成長,令意法半導體進入Top10陣營。

    另一家調(diào)研機構(gòu)TechInsights統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括了晶圓代工廠商,整體趨勢基本類似。該機構(gòu)列出的2023年全球半導體銷售額Top25顯示,臺積電和英特爾先后超過三星分列第一和第二,三星則下滑至第四,英偉達躍升至第三。

    展望2024年,Gartner預計,全球半導體行業(yè)收入將增長16.8%至6240億美元,存儲器市場將實現(xiàn)兩位數(shù)百分比的成長性是其中主要驅(qū)動,而2024年預計幾乎所有芯片產(chǎn)品都將實現(xiàn)增長。 

    存儲業(yè)務下滑

    在半導體行業(yè)有舉足輕重地位的存儲器板塊,面對2023年低需求和持續(xù)清理庫存壓力,頭部廠商均處在虧損狀態(tài),由此就不難理解三星為何被英特爾趕超,位居Top2。

    根據(jù)Gartner統(tǒng)計,三星是全球以收入計算Top10廠商中同比增速下滑(-37.5%)最大的廠商,甚至高過SK海力士(-32.1%)。

    記者發(fā)現(xiàn),SK海力士跌幅略低,部分原因在于其為英偉達主要AI芯片提供HBM存儲器(DRAM類存儲產(chǎn)品),這也令SK海力士的DRAM部分業(yè)務增速在2023年的多個季度實現(xiàn)遠高于同行(包括三星)的成長。

    由于HBM相比于整體存儲器大盤,始終是一個偏向小眾的品類,因此即便SK海力士和三星是其中核心供應商,也難抵其他非存儲類半導體同行,這兩家廠商成為Top10(按收入計算)廠商中同比下滑幅度最大者。

    Gartner指出,2023年是半導體市場相對艱難的一年,其中存儲器市場經(jīng)歷了有史以來較為嚴重的收入下滑表現(xiàn),由此影響到相關(guān)供應商。

    據(jù)該機構(gòu)統(tǒng)計,2023年存儲器產(chǎn)品收入整體下降了37%,尤其在當年上半年,智能手機、PC和服務器這三個存儲的主要市場,都面臨需求低于預期和渠道庫存過剩難題。

    從品類來看,2023年DRAM產(chǎn)品的收入下滑38.5%至484億美元,NAND產(chǎn)品的收入下滑37.5%至362億美元。

    展望2024年,Gartner認為全球存儲器市場收入將增長66.3%,其中NAND閃存部分預計收入同比增長49.6%至530億美元,DRAM運存部分預計增長88%至874億美元。

    AI和汽車應用助推

    相比存儲器廠商,非存儲器類廠商面對的環(huán)境相對溫和。Gartner統(tǒng)計該領(lǐng)域整體收入在2023年同比下滑3%,其中AI應用的相關(guān)領(lǐng)域是該部分半導體市場核心驅(qū)動力,汽車尤其是電動車市場、國防和航空航天市場的整體表現(xiàn)也好過其他應用領(lǐng)域。

    從企業(yè)端看,多家機構(gòu)排名中最具成長性的便是英偉達。受益于生成式AI對計算芯片的強勁需求,英偉達在2023年賺了個盆滿缽滿,也驅(qū)動該公司以56.4%的收入同比增速,首次進入Gartner統(tǒng)計的半導體Top5陣營。

    收入增速第二高(+7.7%)的是意法半導體(ST),據(jù)Gartner統(tǒng)計,受益于在汽車領(lǐng)域的強勁驅(qū)動力,令其回歸了2019年行業(yè)第八位的排名。

    此前ST公布的三季度財報就顯示,其整體收入表現(xiàn)得益于汽車業(yè)務持續(xù)成長所推動,當然部分也被個人電子類產(chǎn)品下滑所抵消。三季度內(nèi)該公司汽車和功率分立器件業(yè)務收入同比增長29.6%,是三大業(yè)務中增速最高的部分。

    不過近日意法半導體宣布將調(diào)整公司組織架構(gòu),將原來三大業(yè)務線重整為兩大業(yè)務線:模擬、功率與分立器件、MEMS與傳感器產(chǎn)品部(APMS)和微控制器、數(shù)字IC與射頻產(chǎn)品部(MDRF),原汽車相關(guān)業(yè)務按照不同的芯片業(yè)務類型被分別并入這兩大業(yè)務線中。公司指出這是為提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率,縮短產(chǎn)品上市時間。

    Top10廠商中第三收入增長(+7.2%)的是博通。雖然一般觀念中博通是一家與高通類似的通信產(chǎn)業(yè)鏈主要供應商,但不同的是,近些年來其也在積極發(fā)力AI領(lǐng)域。

    中金研究此前就指出,AI對數(shù)據(jù)中心通信性能要求提升,有望長期驅(qū)動數(shù)據(jù)中心通信市場的擴容;博通在交換芯片等多款云網(wǎng)設(shè)備上游器件領(lǐng)域市占率領(lǐng)先,有望充分受益于AI時代的變革。根據(jù)公司指引,2024年AI相關(guān)營收占比有望超過半導體解決方案的25%。

    面向未來,生成式AI或許將驅(qū)動更多半導體細分產(chǎn)業(yè)成長。據(jù)TrendForce集邦咨詢預計,2024年全球AI服務器(包含AI訓練和AI推理)將超過160萬臺,年成長率達40%,這其中就將包括對計算芯片和存儲芯片的需求。此外邊緣類AI應用發(fā)展趨勢下,相關(guān)模擬芯片廠商也在發(fā)掘其中機會。

    來源:21世紀經(jīng)濟報道 作者:駱軼琪

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