經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 錢玉娟 “華為最近怎樣了？中長期競爭力還行不行？華為還能幫助客戶成功嗎？”在華為輪值董事長郭平看來，這是關心華為的人會拋出的問題，而他在2022MWC世界移動通信大會上給出了答案。

3月1日，郭平以線上分享的形式，提及了當下影響ICT（信息與通信技術）行業(yè)發(fā)展的兩大問題：數(shù)字化和碳中和。“數(shù)字化的進一步發(fā)展將導致碳排放增加，但ICT可以幫助其他行業(yè)減輕‘碳足跡’。”在郭平看來，數(shù)字經(jīng)濟既需要強度，還需要長期活力，基于此，華為增添了一個考量維度——碳減排的力度。

“更多比特，更少瓦特”，在這樣的碳排放理念下，華為還有一個“小目標”：通過理論、材料、算法等的突破，實現(xiàn)2.7倍能效提升。郭平強調(diào)，華為正為了實現(xiàn)這一目標，“大幅增加對根技術（指能夠衍生出并支撐著一個或多個技術簇的技術）的戰(zhàn)略投入”。

在以提升產(chǎn)品競爭力為目的加強投入的同時，華為還試圖與合作伙伴一起對“技術底座”加以重構。郭平指出，華為自身“正在努力實現(xiàn)三個重構：基礎理論、架構和軟件。”

首先華為在新一代MIMO和無線AI等理論和技術方面，“進一步逼近香農(nóng)極限”，同時在語義通信等理論方面“嘗試超越香農(nóng)極限”。

眾所周知，華為在芯片上持續(xù)遭遇“斷供”限制，為了突破未來芯片面臨的工藝瓶頸，華為引入光電融合技術，從而實現(xiàn)著在技術方面的架構重構。

郭平還指出了當前計算架構的矛盾所在：AI、大數(shù)據(jù)應用蓬勃發(fā)展，可傳統(tǒng)計算架構仍然是“以CPU為中心”。為了解決上述矛盾，華為正在設計“對等”架構，讓GPU、NPU等更好地支撐全球AI業(yè)務發(fā)展。

顯而易見的是，伴隨AI爆發(fā)，各產(chǎn)業(yè)對算力的需求急劇增加，硬件工藝在放緩，為此，華為既提出了“軟件性能倍增計劃”，還以AI為中心進行全棧軟件重構。

郭平介紹，華為通過鴻蒙、歐拉等系統(tǒng)，“有效發(fā)揮多樣化硬件的算力潛能”，通過Mindspore框架，幫助科學家、工程師們提升開發(fā)效率。

在推進ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，基于產(chǎn)業(yè)生態(tài)，華為雖是業(yè)內(nèi)擁有完整的ICT能力的企業(yè)，但在服務客戶的過程中，仍不免收到以下疑問，“華為是否會逐漸退出海外市場？”

對此，郭平直截了當?shù)鼗卮穑?ldquo;不會。”他表示，華為會在標準、人才和供應鏈等方面，“堅定不移地實施全球化戰(zhàn)略”。