美國政府《芯片和科學法案》最大的一筆補貼計劃落地。

當?shù)貢r間3月20日，英特爾和美國商務部簽署非約束性的初步條款備忘錄，擬通過《芯片和科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）為英特爾提供85億美元的直接資金補貼，以推進其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商用半導體項目。

英特爾是獲得美國芯片法案補貼資金的第四家公司，其即將到手的85億美元也是迄今為止補貼金額最高的一筆。在此之前，獲得資金的有格芯、微芯科技、貝宜陸上和武器系統(tǒng)公司（BAE Systems）。

據(jù)美國商務部部長雷蒙多介紹，這筆資金很可能是在2022年通過芯片法案以來發(fā)放的同類款項中最大的一筆。該法案旨在斥資527億美元的資金補貼來扶持美國芯片制造業(yè)。

作為芯片法案的一部分，英特爾預計將獲得美國財政部的投資稅收抵免（ITC），對于符合條件的投資將獲得最高25%的稅收抵免，并將有資格獲得最高110億美元的聯(lián)邦貸款。

據(jù)美國商務部透露，針對臺積電、三星及更多廠商的補貼計劃將在未來幾周內公布。此前已有多家媒體報道，由于勞動力短缺、建筑成本高漲等一系列工程難題，臺積電和英特爾位于亞利桑那州的新廠建設受阻，多位供應商要求等待政府補貼計劃到位后再恢復建設。

芯片法案旨在扶持美國本土半導體供應鏈。傳統(tǒng)的芯片生產(chǎn)主要分三步，分別是芯片設計、晶圓代工、封裝測試，主要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)集中于第二步的晶圓代工。

按照過往的國際供應鏈分工，全球85%的芯片在美國設計，但只有10%在美國制造。而芯片法案補貼的重點，就是要在晶圓代工領域增強制造實力。按照目標，到2030年年末，保證全球20%的尖端芯片在美國國內制造。

英特爾將同步推動擴大芯片制造能力，計劃五年內在美國投資超過1000億美元。據(jù)英特爾CEO基辛格介紹，在1000億美元的計劃中，大約30%將用于人工、管道和混凝土等建設成本，剩下的70%將用于購買芯片制造工具。

英特爾目前已經(jīng)在美國、歐洲、以色列等多地開始破土動工、投建與改造晶圓廠以擴張產(chǎn)能。

自美國推出芯片法案以來，英特爾被外界視為最大的受益者。從2020年現(xiàn)任CEO基辛格上任開始，就公開提出要帶領英特爾重拾代工業(yè)務。他還將“芯片代工業(yè)務重視不足”列為英特爾過去犯下的三大錯誤之一。

按照其定下的目標，英特爾要追趕臺積電、三星，在2030年成為全球第二大代工廠。臺積電、三星目前是全球排名前兩位的芯片制造商，分別掌握了全球約60%、10%以上的代工業(yè)務，英特爾占比不足1%。

轉載來源：界面新聞 作者：李彪LB