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    英飛凌啟動(dòng)馬來西亞工廠 擴(kuò)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體

    沈怡然2024-08-09 19:32

    經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 8月9日,記者從英飛凌科技(IFNNY.OTCQX,下稱“英飛凌”)獲悉,公司在馬來西亞建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。英飛凌表示,從半導(dǎo)體的市場需求來看,低碳化趨勢將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長,公司正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

    英飛凌于1995年正式進(jìn)入中國市場,多年研發(fā)功率半導(dǎo)體器件。碳化硅功率半導(dǎo)體使用碳化硅這種新材料來生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件。相比傳統(tǒng)硅材料,碳化硅材料具有特殊的物理性能,有更高的能效、更高的溫度耐受性和更快的開關(guān)速度。

    英飛凌表示,新晶圓廠一期項(xiàng)目投資額約20億歐元,將提供900個(gè)工作崗位,二期項(xiàng)目投資額約50億歐元,二期完成后將建成全球規(guī)模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。總體來看,新晶圓廠將創(chuàng)造大約4000個(gè)工作崗位。

    根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模達(dá)19.72億美元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)35.79%。

    英飛凌表示,目前,全球汽車行業(yè)正向低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,半導(dǎo)體作為底層技術(shù)需要進(jìn)一步支撐設(shè)備的低耗能和快速充電特性。采用碳化硅制造的芯片更具備高效率、高功率密度、更耐高溫、更能承受高電壓等特性,非常適合用在車載充電器、電動(dòng)汽車逆變器、車用電源管理系統(tǒng)中。此外,一些可再生能源電力系統(tǒng)和AI數(shù)據(jù)中心等工作場景,碳化硅功率器件能夠大幅提升能效。

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    大科創(chuàng)新聞部記者
    關(guān)注硬科技領(lǐng)域,包括機(jī)器人及人工智能、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR/AR)、智能穿戴,以及新材料領(lǐng)域。擅長企業(yè)深度報(bào)道及上市公司分析報(bào)道。發(fā)現(xiàn)前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢投資價(jià)值。

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